解析先進封裝(Chiplet/3D IC / 倒裝焊)如何突破傳統封裝瓶頸,支撐 AI 芯片發展。2026 年 3 月25-27 日,慕尼黑上海電子生產設備展 productronica China將在上海新國際博覽中心舉行。它是亞洲電子制造行業前沿展會,聚焦精密電子生產設備和制造組裝服務,展示電子制造核心科技。
探討點膠技術如何通過材料選型、精度控制和工藝適配保障電子組件密封可靠性。覆蓋新能源汽車、醫療電子和消費電子應用場景。
探討醫療電子制造的測試測量挑戰與解決方案。了解零缺陷目標、法規符合性要求及創新測試技術。慕尼黑上海電子生產設備展匯聚行業專家。
解析焊接技術在電子封裝的互連、熱管理、微型化作用及低溫 / 自動化趨勢,2026 慕尼黑上海電子生產設備展(3.25-27)展示設備方案。
解析表面貼裝技術在高密度互連電路板(HDI PCB)中的應用突破,適配新能源汽車、車載電子需求,2026 慕尼黑上海電子生產設備展展示設備與方案。